در بخش اول مقاله آنچه باید درباره برد مدار چاپی بدانید به برخی از موارد از جمله برد مدار چاپی، انواع برد مدار چاپی، جنس برد مدار چاپی و.... اشاره کردیم در بخش دوم این مقاله قصد داریم به مواردی همچون انواع پوشش نهایی PCB، چاپ سلدر PCB، سیلک اسکرین و.... اشاره کنیم.
برد آلومینیمی Aluminum
این نوع از برد مدار چاپی دارای نام های مختلفی همچون Aluminum clad, aluminum base, Metal clad printed Circuit Board (MCPCB), Insulated Metal، Substrate(IMS or IMPCB), Thermally conductive PCBs و... می باشند ولی تمامی آن ها یک معنی را ارائه می دهند
برد Rigid-Flex
از مزایای برد Rigid-Flex می توان به انعطاف پذیری بالا در عین حال سخت که به صورت همزمان می تواند تعداد زیادی قطعات را پشتیبانی کند، علاوه بر تمامی این موارد این نوع برد مدار چاپی به فضای کمی نیاز دارد به همین دلیل بیشتر این برد ها در صنایع نظامی کاربرد دارند
در بالا تمامی جنس های مورد استفاده در برد های مدار چاپی آورده شده در ادامه می خواهیم به بقیه مواردی که در برد های مدار چاپی وجود دارد اشاره و به بررسی کامل آن ها بپردازیم.
چاپ سلدر یا چاپ محافظ (Solder Mask)
به صورت خلاصه چاپ سلدر رنگ پوشی است که بر روی فیبر مدار چاپی قرار خواهد گرفت که معمولا رنگ آن سبز می باشد، از مزایای چاپ سبز یا همان چاپ سلدر محافظت در برابر اکسید شدن فیبر در مقابل شرایط محیط می شود. چاپ سلدر یا سبز علاوه بر زیباسازی برد باعث جلوگیری از اتصالی در هنگام لحیم کاری پایه های نزدیک به هم با هویه می شود. از نام های دیگر چاپ سلدر می توان به چاپ سبز، سولدر ماسک و چاپ محافظ فلع کاری هستند.
سیلک اسکرین (چاپ راهنما)
کاربرد سیلک اسکرین به صورت معمول محل قرار گرفتن قطعات الکترونیک، شماره فنی قطعات، نقاطی که باید تست شوند، علائم هشدار دهنده و لوگوی شرکت سازنده را روی برد مدار چاپی مشخص می کند. در صورتی که هزینه دارای اهمیت زیادی برای شما باشد می توانید در یک سمت از برد از سیلک اسکرین استفاده کنید ولی در حالت کلی از سیلک اسکرین در دو سمت برد استفاده می شود.
پوشش نهایی (surface finish)
اهمیت بالای پوشش نهایی برد مدار چاپی زمانی مشخص می شوند که اگر ترک های مسی که بر روی برد قرار دارند همان گونه و بدون پوشش رها بشوند احتمال بسیار زیادی برای اکسید شدن دارند که باعث می شود برد از کار بیفتد و دیگر قابل استفاده نباشد.
انواع پوشش های نهایی برد مدار چاپی (Surface Finish)
(HASL (Hot Air Soldering Level
روش HASL یکی از روش های پوشش نهایی برد مدار چاپی می باشد. در روش HASL برد مدار چاپی در وان مذاب قلع یا آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافه ای که به وجود آمده باشد توسط هوای گرم از بین میرود.
غوطه وری در قلع ( ISN: Immersion tin)
از دیگر روش های پوشش نهایی برد مدار چاپی روش غوطه وری در قلع یا به اختصار ISN می باشد. در این روش یک پوشش فلزی با استفاده از واکنش های شیمیایی ایجاد می شود روی فلز را پوشانده و از اکسیداسیون محافظت می کند.
پوشش نهایی OSP/ENTEK
پوشش نهایی OSP یکی دیگر از روش های پوشش نهایی می باشد. کلمه OSP مخفف organic solderability preservative می باشد که با یک لایه نازک جهت محافظت از اکسیداسیون مس بر روی فیبر مدار چاپی جلوگیری می کند که با نام Anit-Tarnish نیز شناخته می شود.
پوشش نهایی ENIG
روش نهایی برای پوشش نهایی برد مدار چاپی ENIG می باشد. کلمه ENIG مخفف کلمه Electroless Nickel Immersion می باشد. در این روش دو لایه از فلز روی فیبر مدار چاپی کشیده می شود که جنس یکی از لایه ها طلا و جنس دیگر نیکل می باشد که روی مس فیبر مدار چاپی برای حفاظت از آن استفاده می شود. ( در این روش ابتدا لایه ای با جنس نیکل بر روی مس برد مدار چاپی کشیده می شود و سپس یک لایه طلا بر روی لایه نیکلی کشیده می شود.)
ضخامت مس
بر خلاف نامی که دارد ضخامت مس در مقیاس طول ارزیابی نمی شود و وزن مس را مشخص می کند. به طور معمول ضخامت مس 1 اونس می باشد و نحو محاسبه آن به این صورت است که یک اونس در فوت مربع 1.344 میل یا 34 میکرومتر ضخامتش می باشد.
در صنعت برد مدار چاپی که برد های سنگین تولید می کنند ضخامت آن به 3 اونس که حدودا 0.0042 اینچ (4.2 میل، 105 میکرومتر) تعریف می کند. در طراحی برد مدار چاپی طراحان عموما مس سنگین را مورد استفاده قرار می دهند که این کار باعث بیشتر شدن ظرفیت حمل جریان همچنین مقاومت بالا در برابر حرارت می شود.
|
|
|
|
| نماد اعتماد الکترونیک | نشان ملی ثبت | گواهی شامد ارشاد |
© کلیه حقوق مادی و معنوی این وب سایت متعلق به داده پردازان هومان پویان می باشد.
