surface finish یا همان پوشش نهایی برد مدار چاپی نقش مهمی دارند چرا که اگر ترک های مسی روی فیبر مدار چاپی به همان حال و بدون پوشش رها شوند امکان خراب شدن و اکسیدشدن بسیار بالایی دارند و موجب می شود برد مدارچاپی کارایی خود را از دست داده و غیر قابل استفاده شود.پوشش نهایی دو وظیفه مهم دارد:
متداولترین پوشش های فیبر مدار چاپی:
1- HASL(Hot Air Soldering Level)
HASL متداول ترین روش پوشش نهایی در صنعت است. در این روش مدارچاپی در وان مذاب قلع / آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافی روی PCB توسط هوای گرم از بین میرود.یکی از مزایای این روش این است که PCB در حوض حرارت تا c0256 قرار می گیرد و در صورتی که فیبر مدار چاپی پتانسیل لایه به لایه شدن داشته باشد مشخص خواهد شد قبل از آنکه قطعات الکترونیک روی آن ها مونتاژ شود
مزایای استفاده از پوشش نهایی HASL:
معایب استفاده از پوشش نهایی HASL:
2- ISn) immersion tin) (غوطه وری قلع)
این نوع پوشش نهایی، یک پوشش فلزی است که به علت واکنش شیمیایی ایجاد می شود، ISN مس روی فیبر مدار چاپی را از اکسیداسیون محافظت می کندمس و قلع میل بالایی به ترکیب دارند و به ناچار انتشار از یک فلز به فلز دیگر روی PCB رخ خواهد داد و طول عمر آن را کوتاه خواهد کرد.
مزایا استفاده از ISn) immersion tin):
معایب استفاده از پوشش نهایی ISn) immersion tin):
3- پوشش نهایی OSP/ENTEK
OSP مخفف Organic Solderability Preservative یا Anti-Tarnish با یک لایه ناز محافظتی از اکسیداسیون مس مدار چاپی جلوگیری می کند.در این روش با استفاده از یک ترکیب آلی بر پایه آب روی مس متصل شده و لایه نازک آلی ایجاد می کند که می تواند از اکسیداسیون مس قبل از مونتاژ بردها جلوگیری کند.
مزایای پوشش نهایی OSP:
معایب پوشش نهایی OSP
4- پوشش نهایی ENIG
ENIG مخفف Electroless Nickel Immersion است و پوشش دولایه فلزی ای روی فیبر مدار چاپی است.یک لایه طلا روی لایه نیکل روی مس قرار می گیرد.
مزایای پوشش نهایی ENIG
معایب پوشش نهایی ENIG
|
|
|
|
| نماد اعتماد الکترونیک | نشان ملی ثبت | گواهی شامد ارشاد |
© کلیه حقوق مادی و معنوی این وب سایت متعلق به داده پردازان هومان پویان می باشد.
